MIC認(rèn)證俗稱TELEC認(rèn)證，日本亞馬遜會(huì)稱為Giteki認(rèn)證，其中都是同一種認(rèn)證，只是叫法不同。TELEC認(rèn)證是電波法，帶藍(lán)牙/WIFI等無(wú)線的出口日本，必須做要做這個(gè)認(rèn)證才能出口。
MIC認(rèn)證流程
1、簽訂商務(wù)合同；
2、提供申請(qǐng)表、技術(shù)資料；
3、提供1臺(tái)定頻樣機(jī)，1套整機(jī)進(jìn)行測(cè)試；
4、出測(cè)試結(jié)果；
5、出測(cè)試草稿報(bào)告同時(shí)審核技術(shù)資料；
6、確認(rèn)草稿報(bào)告同時(shí)完善技術(shù)資料；
7、遞交申請(qǐng)證書（出會(huì)MIC號(hào)碼，號(hào)碼需要打到產(chǎn)品上）；
8、取證結(jié)案。
MIC LOGO尺寸制定
根據(jù)客戶樣機(jī)來(lái)定：
1、樣機(jī)尺寸大于手掌大小，MIC LOGO直徑為5mm；
2、樣機(jī)尺寸小于手掌大小，MIC LOGO直徑為3mm；
R為是設(shè)備類型，證書上對(duì)產(chǎn)品的類型有備注
MIC/TELEC認(rèn)證資料清單
1、說(shuō)明書；(首頁(yè)體現(xiàn)商標(biāo)，產(chǎn)品名稱，型號(hào)。不需要增加警告語(yǔ))
2、方框圖；（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào)，畫出天線標(biāo)明天線頻率）
3、電路原理圖；(需要體現(xiàn)所有的芯片型號(hào)和晶振信息，與方框圖對(duì)應(yīng))
4、操作描述； (是對(duì)方框圖中芯片和晶振工作工程的描述，需要體現(xiàn)型號(hào)和晶振信息)
5、BOM；（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào)）
6、PCB Layout；（PCB 板走線圖）
7、位號(hào)圖；（PCB 板上的元器件位置圖）
8、標(biāo)簽；（需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖，需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志，需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸）
9、ISO9001；(申請(qǐng)商和制造商都必須有，如果沒(méi)有的話，就需要提供ISO 文件)
10、天線規(guī)格書；(完整的天線報(bào)告，必須包含天線類型，天線制造商信息，天線方向圖和天線增益)
11、軟硬件版本號(hào)。
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